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導熱硅膠片起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片,結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組。導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
導熱硅膠片厚度的選擇要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態(tài)結構，在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。
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